元素百科介绍多晶硅生产工艺和市场前景，多晶硅产业发展始于20世纪50年代，早期多晶硅产品主要面向半导体市场，由于半导体市场对多晶硅产品的需求不大，全球约2-3万吨，因此多晶硅产业的蓬勃发展主要受益于光伏产业的兴起。在全球多晶硅产品中，超过80%的产品用于光伏行业。目前，多晶硅企业的扩产也主要针对光伏产业。
多晶硅的生产工艺是什么？
a、洗料 为了获得纯多晶硅原料，必须清洗多晶硅原料，去除杂质和油污。将多晶硅材料浸泡在氢氟酸和硝酸盐中，然后用高纯水多次清洗，清洗后进入下一道工序。 b、烘料
将清洗过的多晶硅原料放入烤箱中烘干。c、装袋 干燥后的多晶硅原料按型号和电阻率分别包装。 d、配料 将不同电阻率的多晶硅料加入母合金，根据生产需要制备 符合要求的原材料。
(2)多晶铸锭阶段
a、准备阶段 减压放气后，打开炉盖，清洁炉壁和石墨部件，清洁 将石英坩埚装入炉中。b、投料 将准备好的多晶硅料500公斤放入石英坩埚中，关闭炉盖。 检查水和泵油情况，正常后进入下道工序。c、抽真空 密封炉盖后，启动真空泵，将炉体抽入真空，然后加入氩气。 d、化料 将坩埚加热到1420℃以上，熔化多晶料。e、定向凝固 多晶料全部融化后，开始凝固多晶，开始时多晶每分钟生长0.8 mm～1.0 mm,长晶速度由工作台下移速度和冷却水流量控制。长晶速度接近正常速度。硅锭的长度受设备和坩埚的高度限制。当硅锭满足工艺要求时，凝固结束。停机降低多晶炉，大约四小时后取出多晶锭。f、检验 检查多晶锭的电阻率、寿命和氧含量，合格进入下一道工序，不合格标记切断，部分可回收再铸锭。
（3）切片 a.多晶硅锭 清洗铸锭生产工艺检测的硅锭 b.切方 将硅锭固定在切割机上，完全水平。固定后切成方棒(6) 英寸125mm×125mm；8 英寸156mm×156mm）。c.抛光 抛光机上抛光切好的方棒。e.清洗粘胶 用超声波清洗机清洗切方抛光的方棒，粘在工件板的玻璃板上。f.切片 将粘合硅棒的工件板按在切片机上(4根)，将硅片切成180微米厚的硅片。g.脱胶 将切割后粘在玻璃板上的硅片用70块 热水将硅片与玻璃板分离 h.清洗 将脱胶硅片插入硅片盒中，用超声波清洗机清洗。在常清水中清洗，然后在70度热水中清洗，最后在常清水中清洗。 i.甩干 将清洗后的硅片连盒插入干燥机的干燥站进行干燥。j.检片 将干硅片检测到硅片TV、TTV及表面清洁度，并按等级对硅片进行分类。k.包装 该工艺方案具有操作简单、操作方便、产品成品率高等特点。
多晶硅市场前景
随着多晶硅需求的不断增加，在市场缺口和价格上涨的刺激下，中国出现了多晶硅项目的繁荣。多晶硅项目的投资热潮可以说是太阳能电池市场快速发展的必然结果，但中国硅材料行业必须谨慎发展，不能冲上去；关键是掌握核心技术，否则很难摆脱受制于人的局面。
