化学词典告诉你氰酸酯树脂的特点和应用。氰酸酯树脂是20世纪60年代开发的一种分子结构，含有两个或两个以上的氰酸酯官能团（－OCN）新型热固性树脂的分子结构为：NCO－R－OCN；氰酸酯树脂又称三嗪A树脂，英文全称Triazinene A resin、TA resin、Cyanate resin，缩写为CE。
氰酸酯树脂的特性
氰酸酯树脂CE的重平均分子量为2000，常温下为固态或半固态，部分品种为液体；可在50~60℃的温度范围内软化。
氰酸酯CE可溶于丙酮、丁酮、氯仿、四氢呋喃等常见溶剂，会被25%氨水、4%氢氧化钠溶液、50%硝酸和浓硫酸腐蚀，但能耐苯、二甲基甲酰胺、甲醛、燃料油、石油、浓醋酸、三氯醛酸、磷酸钠浓溶液、30%过氧水H2O2等。
氰酸酯CE具有优异的高温力学性能，弯曲强度和拉伸强度高于双官能团环氧树脂；吸水率很低（<1.5%）；成型收缩率低，尺寸稳定性好；耐热性好，玻璃化温度在240~260℃，最高可达400℃，改性后可在170℃固化；耐湿、耐热、耐燃、粘结性好，与玻璃纤维、碳纤维、石英纤维、晶须等增强材料具有良好的附着力；优异的电气性能，极低的介电常数(2.8~3.2)和介电损耗角正切值(0.002~0.008)，介电性能对温度和电磁波频率的变化具有独特的稳定性(即宽频带)。
CE固化树脂和复合材料作为氰酸酯树脂固化反应的催化剂，具有优异的性能。
氰酸酯树脂的应用
⑴氰酸酯树脂CE是一种新型的电子材料和绝缘材料，是电子电器和微波通信技术领域的重要基础材料之一，是理想的雷达覆盖树脂基础材料；由于热稳定性好、耐湿热、线路膨胀系数低，CE树脂已成为高频、高性能、优质电子印刷电路板的优良基础材料；CE树脂是一种很好的芯片包装材料。
⑵CE树脂可用于在军事、航空、航天、航海等领域制造结构件，如机翼、船壳等，也可制成宇航中常用的泡沫夹层结构材料。
⑶CE树脂具有良好的相容性，与环氧树脂、不饱和聚酯等共聚物可以提高材料的耐热性和机械性能，也可用于改性其他树脂，用作粘合剂、涂料、复合泡沫、人工介质材料等。
⑷透波性极高，透明度好，是一种很好的透波材料。
