元素百科介绍硅基超薄芯片的表面观点。随着从纳米级结构到印刷膜的设备和电路的出现，柔性电子设备在过去几年取得了显著的进展。同时，为了实现完全柔性的电子系统，柔性和紧凑的集成电路是必不可少的，这增加了对高性能电子设备的需求。
尽管目前硅基互补金属氧化物半导体(Complementary metal–oxide–semiconductor,CMOS)电子设备是制备高性能集成电路的工业标准。但由于其平面结构和硅脆性引起的弯曲困难，制备柔性紧凑的集成电路极具挑战性。因此，对硅基超薄芯片的研究引起了越来越多的兴趣和关注。
自然合作期刊《npj-Ultraa-thin chips for high-performance flexible electronics综述深入分析了从刚性硅片中获取超薄芯片的各种方法，综合分析了电、热、光、机械、应力模型、包装技术等超薄芯片的特点，它还讨论了它在传感、计算、数据存储和能量等领域的基本进展，以及它在多个新兴领域的应用(如可穿戴系统和移动保健)（mobile health）、智能城市和物联网等)。本文的主要目标读者是在集成电路领域从事薄而弯曲硅研究的研究者。在集成电路领域从事薄而弯曲硅研究的研究人员是本文的主要目标读者。此外，本文将对许多从事柔性电子领域的研究人员具有一定的参考意义。
