品牌:巴斯夫
型号:Melapur MC-25
性能特点:
1、加工稳定性尤佳,对设备及工艺条件的敏感性较低;
2、阻燃效果好且更稳定;
3、颗粒形态控制严格、粒径分布窄且均匀、分散性好;
4、纯度很高、杂质含量控制极低、对催化剂活性影响小,亦尤其适合于要求严苛的有机硅灌封胶等电子材料。
应用领域:
1. 增强和非增强之聚酰胺尼龙体系(对于非增强、非填充体系,可以达到UL 94 V-0);
2. 增强和非增强之聚酯体系(PBT、PET及其它改性聚酯、共聚酯、聚酯弹性体TPE-e等);
3. TPE e.g. SEBS等体系中,作为高效氮源,可与OP1230、OP930、OP935SF、Melapur 200等其它阻燃剂一起配合使用;
4. TPU、PU等
5. 环氧、丙烯酸树脂、有机硅酮等作为基体(binder)之电子电工用绝缘胶黏剂、芯片封装胶、电子模塑料、特种涂料、绝缘涂层等
6. 其它聚合物体系(ABS、环氧树脂、硅树脂等)中,作为高品质、高效氮磷系复合无卤阻燃剂之关键组分。