品牌:巴斯夫
型号:Melapur 200-70
包装规格:20千克/包
性能特点:
1. 不含任何卤素(Cl、Br、F、I)、不含锑及其它重金属。符合WEEE、RoHS、REACH、Sony GP等规定。
2. 高缩聚度、高分子量、高纯度、线型链式结构、端基经特殊稳定化处理。
3. 耐热性尤其突出、可赋予加纤尼龙等配混物体系更宽之加工操作窗口。不影响着色;
4. 对环氧树脂Tg的影响很小,适应无铅焊接(lead free solder) 高加工温度的需要。
5. 颗粒微细、粒径分布窄、控制严格且非常均匀,在树脂、弹性体及溶剂型电子胶黏剂体系中分散性佳、对物性影响小、表面光滑、平整、细腻、不易析出。
6. 电学绝缘性能良好。
7. 抗水性好、不易水解、水溶,制品表面不易析出和泛霜。
8. 高分子主链上富含氮、磷两种无卤阻燃元素(N:42~44%、P:12~14%)、阻燃协效内外兼备、阻燃效率高。
9. 各项综合性能更加突出、更加平衡;基于先进的大规模连续化生产工艺及严格的制程与品管,批次质量更稳定。
应用领域:
塑料阻燃
相关参数:
外观性状:白色微细粉末、
热分解温度>350°C(1% TGA)
颗粒尺寸:D98< 25um (较细颗粒、粒径分布均匀、易分散)
粒径(D98): < 70um